记忆当中是当时的国内第一款双核CPU安卓智能手机。
首先是拆开背壳后的样子:
可以看见的是摄像头,SIM卡以及MINI SD卡槽:
花了半个多小时完全拆开以后:
具体细节:
一、SIM卡以及MINI SD卡槽
二、3.5mm耳机孔
确实占了相当一部分的空间,但是也是许多人不期望手机去掉的东西。
三、CPU以及其他硬件
方形盖板下面的应该就是QCOM的MSM8260。
四、摄像头
800万像素,当时已经很高了。直到现在小米的拍照感觉一直没有优化的很好,首先白平衡就不准,色调偏绿。
五、屏幕
多点触控的电容屏。
写在最后:
平时iPhone拆的比较多,最近电池的事也帮很多朋友换了电池。
这是我第一次拆安卓机,拆开后就觉得年代感很强,不禁感叹技术的革新。
嵌在在背框上的扬声器和震动马达还没拆,等相框到了再拆开来裱起来,
算作是对一个时代的纪念。
那么,
下一次的技术飞速增长点会是什么时候呢?
以后的手机又会变成什么样子呢?
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